深圳国际电子展览会 ELEXCON-展会介绍       

elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

深圳国际电子展览会 ELEXCON-展品范围     

嵌入式展：AI与算力芯片  嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU   EDA/IP  存储芯片、SSD与行业存储方案  RISC-V  无线通信与M2M模块  工业计算机  工业显示/HMI  OS操作系统与软件、工具  开发板/开发工具  机器视觉  AIoT方案，包括:智能家居与楼宇/智能工业/ 智能出行/智能医疗/能源物联网等

电源及能源电子技术展：电源管理IC  数字电源  功率半导体  SiC/GaN  电阻电容电感  磁性元件/材料  电磁兼容emc电源管理IC  电源模块  电源测试，等  能源电子技术专区  光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/EMS等组件等，特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员采购交流

电子展/电子元器件：半导体元件  射频芯片/滤波器/放大器  无源元件(电阻、电容、电感等)  分立元件  光电元件  晶体/晶振/时钟芯片  电源管理芯片  功率器件/SiC/GaN  保护器件  MEMS微纳米系统  传感器  测试与测量检测认证  工具  显示  连接器线束、继电器、开关、结构件  PCB  电子新材料等  重磅热门专区  车规级芯片专区  AI高速连接器专

半导体展：Chiplet与异构系统集成  Chiplet生态链  SiP系统级封装  EDA电子设计自动化软件及服务  3D IC设计服务  HBM/存储 封测工艺  CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL  先进材料及晶圆级制造设备  晶圆级检测专用设备  IC载板与玻璃基板  eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板  玻璃原材及TGV玻璃通孔技术  材料及专用设备  功率封装与陶瓷基板  半导体材料与工艺设备

深圳国际电子展览会 ELEXCON-展馆信息       

深圳福田会展中心

场馆面积：10.5万m²

展馆地址：深圳市福田区福华三路深圳会展中心

深圳国际电子展览会 ELEXCON-展位展示图       

标准展位 配置

标准展位价格: 咨询项目负责人

仅供参考，以实际展位配置为准

光地展位 配置

 需最小起订面积

光地展位价格: 咨询项目负责人

仅供参考，以实际展位配置为准